我司何总受邀在2018中国电子工业产品包装峰会上做主题演讲！

10月20日下午13点30分，由中国包装联合会电子工业包装技术员会主办。佛山市顺德区惠美庄材料实业有限公司承办的2018中国电子工业产品包装高峰论坛。如期在我国电子工业家用电器和包装产业的核心城市顺德区隆重举行。我司何总受邀在2018中国电子工业产品包装峰会上做主题演讲！

来自终端企业、**包装企业、相关部门领导、著名企业家、包装界知名专家、院校教授、各电子产品制造企业、各电商平台等约230多位精英代表莅临这一年度盛会。

出席今天论坛开幕式的主要领导和演讲嘉宾有：

中国包装联合会副会长、全国包装标准化技术委员会副主任委员兼秘书长：王利女士；

中国包装联合会电子工业包装技术委员会常务副主任兼秘书长：叶柏彰先生；

顺德民营企业发展商会会长、佛山市顺德区惠美庄材料实业有限公司总经理：谭炳伟先生；

中国包装联合会电子工业包装技术委员会副主任：黄胜文先生；

中国包装联合会行业发展部副部长：王卫红女士；

全国质量标准部副部长：马春霞女士；

广东省包装技术协会秘书长：朱智伟先生；

佛山市顺德区质量技术监督标准与编码所所长：欧阳丹女士；

台湾科技大学教授许呈湧先生

广东美的制冷设备有限公司的肖肖包装高级工程师

苏州达成包装有限公司副总 高级工程师张惠忠

湖南工业大学印刷和包装学院副院长 钟云飞教授

广东美的厨卫集团有限公司   陶良毅工程师

TCL电子控股有限公司夏建军设计师

中兴通讯 陈强设计师

格力电器股份有限公司 张雄飞工程师

深圳市蓝禾技术有限公司王绍丽设计师

我司东莞市勤达仪器有限公司何总受邀就《确保纸箱测试数据的准确性》进行分享，受到现场朋友的喜爱。